业绩大幅上涨之际，深圳尚阳通科技股份有限公司(以下简称“尚阳通”)开始向科创板发起冲击。不过，亮丽的业绩背后，公司供应商、客户存多个疑点。其中公司八成左右采购来自于华虹宏力，且公司第二大供应商为公司第二大股东的母公司。此外，还有公司成立次年即成为尚阳通大供应商。

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对第一大供应商存依赖

报告期为，尚阳通存在对单一大供应商依赖的情况。

招股书显示，尚阳通结合晶圆制造工艺和封测方案，在设计端持续优化器件结构，聚焦高性能半导体功率器件研发、设计和销售。

报告期内，晶圆代工企业华虹宏力始终为尚阳通第一大供应商。2020-2022年，公司对其实现的采购金额分别约为9675.89万元、2.15亿元、4.81亿元；占比分别为84.85%、77.92%、81.58%，依赖度较高。

独立经济学家王赤坤表示，对单一大供应商采购金额占比高存在一定风险，如果公司大供应商产能严重紧张或者受到其他负面影响，可能导致拟IPO公司产品无法及时供应，对公司的经营产生不利影响。

值得一提的是，华虹宏力同样正在闯关科创板，目前已提交注册。此外，在尚阳通2022年前五大供应商名单中，还有一家供应商成立于2021年。招股书显示，清纯半导体(宁波)有限公司(以下简称“清纯半导体”)为尚阳通2022年第五大供应商，当年对其采购420.35万元。

天眼查显示，清纯半导体成立于2021年3月，也就是说，在成立次年，清纯半导体就进入公司前五大供应商队伍中。尚阳通表示，清纯半导体为功率器件设计公司，报告期内公司向其采购主要系基于供应紧张和较长生产周期情况下，增加公司SiC SBD产品系列。

第二大供应商为关联方

尚阳通第二大供应商也值得关注，其中华达微不仅是公司第二大供应商，同时其子公司还是公司第二大股东。

报告期内，华达微和通富微电始终为尚阳通第二大供应商，其中通富微电为华达微控股子公司。尚阳通对其采购金额分别为1292.39万元、3517.96万元、6416.17万元，占各期采购金额的比例分别为11.33%、12.77%、10.88%。

据了解，华达微和通富微电与尚阳通第二大股东为同一控制人控制的企业。在尚阳通成立之初，华达微还曾委托他人代持公司股权。据了解，一开始，华达微认为直接持有尚阳通股权不利于其及通富微电拓展与公司存在竞争关系的其他客户。2014年7月28日，华达微委托无锡赛新代持公司股权并以无锡赛新名义代为行使相关股东权利。随后，2016年1月5日，鉴于无锡赛新计划注销，上述参股企业变更执行事务合伙人为无锡馥海，华达微更换代持主体。

时间来到2017年，华达微成立全资子公司南通华泓。华达微认为其及通富微电已和尚阳通的同类客户保持稳定合作，解除公司代持情况不会影响其及通富微电与其他客户的交易稳定性，因此决定解除公司的股权代持情形，由其全资子公司南通华泓直接持有公司股权。

对此，尚阳通表示，华达微和通富微电是国内专业从事集成电路封装测试的企业，其封装技术、封装能力、品质管控、产能扩充能力等处于国内外领先地位，具有较强的优势，因此公司选择向其采购封装服务，具有商业实质，是双方市场化的选择，具备合理性和必要性。

截至招股书签署日，南通华泓为尚阳通第二大股东，持有公司18.64%股份。

投融资专家许小恒表示，在IPO关联交易中，主要供应商为公司大股东控制的企业，这种现象容易引发监管层关注。

此外，报告期内，尚阳通前五大客户变动较为频繁。诸如，2021年，威健空降成为公司第一大客户，而2020年公司前五大客户中的三恩利、深圳市亚美斯通电子有限公司消失在2021年前五大客户名单中。2022年，英能达首次进入公司前五大客户名单中，就成为公司当年的第二大客户。

申报前一年内多名股东突击入股

尚阳通还存在多名股东在申报前一年内突击入股的情形。招股书显示，2022年10月，多名股东同时对尚阳通进行增资，且存在多笔股权转让。

具体来看，2022年10月，南通华泓、华虹虹芯、珠海横琴、创智六期、海南鸿山众芯等20名股东集体进行增资，增资价格为99.48元/注册资本。

此外，南通富耀、深圳鼎青、蒋容、肖胜安、南海成长将其持有的部分股权转让给领汇基石、扬州同创、苏州聚合鹏飞、石溪二期等多名股东。

值得一提的是，公司增资及股权转让价格较一年前大幅提高。2021年10月，尚阳通同样进行了一次增资，彼时的增加价格为14.77元/注册资本。经计算，一年内公司估值增值约5.74倍。

估值大幅增加的背后，报告期内，尚阳通业绩大幅增加。财务数据显示，2020-2022年，尚阳通实现的营业收入分别约为1.27亿元、3.92亿元、7.36亿元；对应实现的归属净利润分别约为-1311.13万元、4861.43万元、1.39亿元；对应实现的扣非后净利润分别约为-1484.89万元、5031.05万元、1.77亿元。

本次科创板IPO，尚阳通拟募集资金17.01亿元，用于硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目、化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目等5个项目。

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